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在智能汽车五大域中,自动驾驶域和智能座舱域能更直接地让用户感知汽车的智能化水平和车企的技术能力,是当前各大主机厂竞争的焦点。同时,随着智能化功能的逐步丰富,对于底层芯片算力的要求也在不断提升。博鱼boyu官网
2023年前三季度座舱域控和智驾域控芯片的装车量相比同期都有着很大的提升,其中智驾域控芯片的装车量为224万颗,同比增加71.1%,预计2023年全年的装车量会突破300万颗;座舱域控的装车量为238.9万颗,同比增加72.9%,预计2023年全年会突破340万颗。
2023年1-10月,特斯拉自研智驾域控Soc芯片装车量为92.9万颗,市场份额36.5%;英伟达智驾域控Soc芯片装车量为73.7万颗,市场份额为29%;Mobileye智驾域控Soc芯片装车量为33.6万颗,市场份额为13.2%;地平线智驾域控Soc芯片装车量为32.3万颗,市场份额为12.7%。
2023年1-10月,高通配套的座舱域控Soc芯片装车量为162.7万,市场份额为60.9%;AMD装车量为43.6万颗,市场份额为16.3%;瑞萨装车量为27.2万颗,市场份额为9.1%;德州仪器装车量为11.2万颗,市场份额为4.2%;其他企业的市场份额均在4%以内。
2023年1-10月,根据算力大小将智驾域控进行分类后我们可以发现,主流的域控方案算力处于100-200tops,占比42.6%。30Tops算力以下的域控方案占比29.7%,说明市场对低算力低成本的智驾域控方案需求很旺盛。使用两颗orin芯片的500Top+高算力方案也非常受青睐,占比17.6%。30-100Tops与200-500Tops的智驾域控方案占比较低,均在5%左右。
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