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电子发烧友网报道(文/黄晶晶)据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,用于生产HBM(高带宽内存)芯片。但是三星在随后的声明中称,关于三星将在其HBM芯片生产中应用MR-MUF(批量回流模制底部填充)技术的传言并不属实。三星在HBM生产中目前主要采用非导电薄膜(NCF)技术...
2025-01-242020年9月25日,英特尔FPGA中国创新中心运营方重庆海云捷迅科技有限公司与国微思尔芯S2C签订战略合作协议。 FPGA AI 重庆海云捷迅科技有限公司 AWCLOUD 海云捷迅科技有限公司作为运营方有着自身多年来在开源云计算领域的深耕与贡献,以云+AI产品及服务为FPGA技术及...
2025-01-24由芯师爷主办的“2021 硬核中国芯”评选活动火热进行中,百余家国产芯企业报名参评,200余款产品将与广大电子工程师集中见面。 现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业,同时请您为中国芯的前进投下宝贵的一票! 网络投票时间 8月15日-9月14日 快来为您支持的中国芯助力! 2021硬核中国芯云...
2025-01-231171字 | 2分钟阅读 1.人工智能发展推进人工智能芯片行业继续发展 放眼全球,人工智能领域的应用处于技术和需求融合的高速发展阶段,未形成统一的生态,就人工智能芯片这一细分领域而言,国内芯片厂商与国外芯片巨头基本处于相似的发展阶段。而随着人工智能相关技术的进步,应用场景将更加多元化,人工智能芯片市场将得到进...
2025-01-23芯片名称:“太极”(Taichi) 架构类型:分布式广度光计算架构,采用大规模干涉-衍射异构集成技术 算力:芯片具备高算力,具体数值未直接给出 能效比:高达160 TOPS/W(每焦耳160万亿次运算),展现出极高的能量效率 计算模型:团队构建了智能光计算的通用传播模型,这是该领域的一项创新 技术路线:摒...
2025-01-23毫米波是一项极有价值的传感技术,可用于检测物体并提供物体的距离、速度和角度信息。这是一项非接触式技术,工作频谱范围为 30GHz 至 300GHz。由于该技术使用较小的波长,因此可以提供亚毫米的距离精度,此外该技术还能够穿透塑料、墙板和衣服等特定的材料,并且不受雨、雾、灰尘和雪等环境条件的影响博鱼·体育登录入口。博...
2025-01-23今天,2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会正式到来。活动中宣布,目前全球已有近亿台设备搭载天玑8000系列芯片。 同时,全新天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片正式发布亮相。 官方介绍显示,天玑8400 5G全大核智能体AI芯片采用全大核架构设计。 全大核CPU包含 8 个主频至高 3.2...
2025-01-23如果你是新朋友,请点击上方的蓝色字 关注 “高科技爱好者”,保证不会让你失望的. 在科技日新月异的今天,芯片作为智能设备的“心脏”,其重要性不言而喻。对于华为这样的科技巨头来说,芯片更是其业务发展的基石。近期,华为Mate70系列采用的芯片均为100%国产芯片的消息,引发了业界的广泛关注。这不仅标志着华为在芯片国...
2025-01-23紫光集团旗下紫光展锐,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,近日推出春藤 2651四合一芯片,这是目前国内公开市场首款同时支持WiFi 2X2 802.11ac、蓝牙5、GNSS五模(GPS/GLONASS/Galileo/北斗、北斗三代)、FM的四合一芯片,也是全球首批支持新一代北斗三号系统的高精度导航定...
2025-01-23欢迎关注,了解更多资讯